日本株銘柄フォーカス

シニア・マーケット・アナリスト 金山 敏之が日本企業の決算内容や業界分析等を分かりやすく解説します。

金山 敏之 プロフィール

工程別にみる半導体製造装置関連銘柄

BBレシオが8カ月連続で1超え

17日に発表された7月の半導体製造装置のBBレシオは1.23となり8カ月連続で1を上回り需要が供給を上回る状態が続いています。7月の受注額は1298億円で前月からは小幅に減少となったものの、前年同月比では20%を上回る増加となっています。これは記憶素子を立体的に積み上げる3次元NANDフラッシュメモリーへの設備投資が本格化しているためです。

こうしたなか8月19日の日本経済新聞では、「半導体株、円高でも健在」として半導体株にスポットを当てています。18日に為替相場が再び1ドル=100円を突破し、輸出株総崩れかと思われるなかで唯一、底堅い動きをみせたのが半導体関連で、半導体が中期的な投資テーマに浮上する可能性を秘めていると伝えています。


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